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特征 - 强度高,重量轻。 - 精度高,可实现良好重复。 - 伸缩性小。 - 不产生灰尘,颗粒。 - 无需给油。 用途 - 半导体硅片加工。 - 无尘室输送。 - 真空输送。 - 医疗制药。 - LCD生产。
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